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常温ウェーハ接合装置

常温ウェーハ接合装置

常温ウェーハ接合装置
  • 常温接合の主な用途
    • ・MEMSデバイスの真空封止
    • ・高機能ウェーハの製造
    • ・直接接合による高効率デバイスの製造
    • ・3D積層デバイス
  • 常温接合の主な特徴
    • ・非加熱のため、
      熱歪み、熱応力の問題を解消
    • ・加熱、冷却時間不要で
      高スループットを実現
    • ・接合対象材料の選択肢が広く、
      デバイスの設計自由度が向上
三菱重工業 常温ウェーハ接合装置

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